RSS 3X210-S

真空回流焊系统,采用SIMATIC©控制,基板尺寸可达3 x (200 x 200 mm) 用于晶圆升降的升降销

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配置

甲酸
燃气管线
真空
水冷系统
温度
陷阱
氢气选项
热电偶
测量
安全
警示灯
侧窗
USB摄像头
开关盒
视口
电源

产品代码: RSS 3X210-S

产品价格: 根据要求
交货时间: 根据要求




用于批量生产的回流焊系统

RSS-3X210-S 回流焊系统是一款非常紧凑且易于使用的工具,可作为桌面装置在实验室和洁净室中使用。该室是真空密封的并配备有观察窗。这允许焊接过程的视图控制。该装置标准配备了工艺气体质量流量控制器。

回流焊系统非常适合以下应用:

  • 无助焊剂焊接

  • 倒装芯片焊接工艺

  • 键合

  • Bump回流焊接

  • 微电子封装

  • 功率器件焊接

  • 晶圆热处理

  • 工艺研发

  • 质量控制

技术数据:

  • 加热区域:3块加热板,每块210 mm x 210 mm

  • 腔体高度:40 毫米(可选最高 80 毫米)

  • 氮气质量流量控制器 (5 nlm)

  • 真空气氛高达 10exp.-3 hPa(KF16 连接器)

  • 温度高达 300 °C(可根据要求更高)

  • 最快升温速率:更好 120 K/分钟

  • 最快降温速率:更好 60 K/分钟

  • SIMATIC© 过程控制,包含 50 个程序,每个程序 50 个步骤

  • 7寸触摸屏

  • 水冷室(受控和监视)

  • 电气连接类型:3x 230V,3P,+N,18 kW

选件和附件

FA I带质量流量控制器的甲酸模块(独立模块,未集成)
FA II带有质量流量控制器的集成甲酸模块
FA III带有共享质量流量控制器的集成甲酸模块
MFC附加质量流量控制器(最多 2 个)
RSS-EH腔体高度由 40mm 改为 80mm
RSS-H2氢气模块:用于使用 100% 氢气,包括氢气。带质量流量控制器的气体管线
RSS-H2S防止氢气不受控制排放的安全装置
RSS-IL运行时的联锁机构
提升销用于晶圆上下移动的升降销选项
RSS-TC附加热电偶(最多 3 个)
VAC I基本真空高达 3 hPa,包括。真空传感器和阀门,不包括。泵
VAC II舒适真空高达 10E-3 hPa,包括真空传感器和阀门,不包括。泵
MP真空度高达 3 hPa 的膜/隔膜泵
MPC耐化学腐蚀隔膜泵,真空度高达 3 hPa
RVP旋片泵,真空度高达 10E-3 hPa,带油过滤器
WC II闭环水冷系统

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