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产品代码： VSS-300 产品价格： 根据要求 交货时间： 根据要求 |
真空回流焊炉适用于最大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高达 450 °C 的温度
应用：
非常适合具有基板尺寸的焊接工艺 最大 300 毫米 x 300 毫米.
由于工作空间（室）与灯场之间采用气体密封隔离，因此这是污染过程的完美工具。腔体部件易于清洁。
可以通过室壁引导不同的馈通，例如光学测量工具的窗口、热电偶馈通、气体入口等。
由于快速达到 10exp.-3 hPa 真空，因此工艺周期非常短。
以下是最可行的应用和流程：
使用和不使用助焊剂的回流焊
倒装芯片焊接工艺
键合
Bump回流焊接
微电子封装
功率器件焊接
晶圆热处理
工艺研发
质量控制
电阻浆料烧制
IGBT/DBC
室：
腔室尺寸：350 x 350 x 75 mm（可选最大 120 mm，带直径 65 mm 的圆形观察窗）
可选：扩展开启高度：200毫米至300毫米
腔体材质：抛光铝，易于清洁（可选：不锈钢）
加载中：
打开方式：垂直打开和关闭
直接或远程控制自动应用（SPS、机器人等）。
升温速率：高达 150K/min。
降温速率： 高达 120K/分钟。
加热方式：
底部加热：2 x 12 个灯，功率 18 kW
顶部加热：根据要求
冷却方式：
腔室：水冷石墨板 310 x 310 mm
操作系统：
控制：SIMATIC SPS，带 7" 触摸屏
软件：过程控制、编程、记录和过程
文档。
50个程序，每个程序可存储50个步骤
工艺气路：
1 个 5 nlm（标准升每分钟）的质量流量控制器为标准配置
可选：最多 4 条工艺气路
真空（可选）：
MPC（耐化学膜泵）：10 hPa。由压力计监测。
RVP（旋片泵）：10exp.-3 hPa。真空传感器高达 10exp.-3 mbar
连接：
电源：1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE，230 V>。背面。
真空接口：KF 25
排气：KF16后部。
气路接口：4 mm OD Swagelok 压缩接头
尺寸/重量：
尺寸：540毫米×690毫米×890毫米（宽×深×高）
重量：约140公斤
