回流焊系统

我们提供不同型号尺寸的回流焊系统 (用于研发和小批量生产)

  • RSO:回流焊炉 RSO-210(最高 650 °C)

  • RSS: 迷你 回流焊接系统 RSS-110-S、RSS-160-S、RSS-210-S(最高温度 400 °C)

  • RVS-210:高达 400 °C 的回流真空焊接系统 也适用于助焊剂

  • VSS:真空焊接系统(最高 400 °C) 也适用于助焊剂

  • VSS-650 适用于基材尺寸 600x600mm 全新

点击这里
我们会给您回电

请访问我们:


RSS-110-S

带SIMATIC©控制的迷你真空回流焊系统,适用于尺寸达100 x 100 mm的基板

了解更多 »


RSS-160-SC(紧凑型)

带SIMATIC©控制的迷你真空回流焊系统,适用于尺寸达160mmx 160mm的基板

了解更多 »


RSS 3X210-S

真空回流焊系统,采用SIMATIC©控制,基板尺寸可达3 x (200 x 200 mm) 用于晶圆升降的升降销

了解更多 »


RSS-210-SC(紧凑型)

带有SIMATIC©控制的真空回流焊系统,适用于尺寸达200 x 200 mm的基板

了解更多 »


RSS 紧凑系列

RSS-160-SC RSS-210-SC RSS-310-SC

了解更多 »


VSS-300

真空回流焊接系统适用于最大 300 x 300 毫米基板尺寸

了解更多 »


VSS-300-HV

VSS-300-HV高真空焊接系统

了解更多 »


VSS-450-300-OP

VSS-450-300过压焊接系统

了解更多 »


VSS-OP

超压 VSS

了解更多 »


新:VSS-620

VSS-620 适用于 600x600mm 基材

了解更多 »


2Z-HVS-100高真空密封机

可提供客户特定适配器

了解更多 »


2Z-HVS-200 带吸气剂激活功能的 2 区高真空密封机

可提供客户特定适配器

了解更多 »


RSO-210

RSO-210

了解更多 »


RSO-210-HV

高真空回流焊炉,适用于尺寸达 200 x 200 mm 的基板,温度高达 650 °C

了解更多 »


RSO-300

RSO-300 适用于晶圆尺寸达 300 毫米

了解更多 »