真空工艺系统和回流焊系统包含最高水平的长期工程技术。通过不断的进步和改进，系统符合所有技术要求。通过使用高质量元件（不锈钢、石英玻璃、石墨），可以完全满足半导体要求。
几乎所有零件都是在我们自己的车间制造的。软件开发由我们控制。这些先决条件在交货时间和客户特定要求方面提供了最高的灵活性。

通过巧妙地消耗资源（电力、冷却水、工艺气体、CDA），可以延长真空工艺炉和回流焊系统的使用寿命。定期维护和复杂的系统设计可确保长期无故障运行。

所有真空工艺炉和回流焊接系统都是冷壁炉，其中仅需要加热和冷却少量热质量。这些系统的运行需要冷却水供应（15…20 °C，5 bar，不含铜颗粒的去离子水）。为了减少冷却水消耗并保护冷却通道，对底盘温度进行永久监控。仅在需要时才使用冷却水。

回流焊接系统：加热板通过红外辐射加热。集成到加热板中的热电偶为过程控制提供温度值，以便执行定义的温度曲线。
RTP 系统：单个晶圆或基座（石墨板）吸收红外加热器发出的一小部分辐射。与满负荷运行的系统相比，红外加热器的脉冲运行可延长使用寿命。

紧凑型回流焊系统，加热面积小，通过加热器盒加热。通过这样做，可以生产具有单相电源（230 V，16 A）的桌面设备。

使用氮气或氩气等惰性气体，以便在可重复的环境（不含氧气）中执行热处理。除了用于氮气 (N2) 的 MFC 控制的标准工艺气体管线外，我们的系统还可升级为最多三个 MFC 控制的工艺气体管线。

甲酸 (FA) 用于无助焊剂（无助焊剂）焊接工艺。氮气 (N2) 用作载气，在专用 FA 模块中吸收痕量 FA。在处理室中，甲酸会减少（去除）天然氧化层并改善焊接材料的润湿性。

所有标准系统均可抽真空至 10-3 hPa 的压力。处理室的抽空导致空气成分（氮气、氧气）和湿气（水蒸气）的去除。通过这种方式，可以实现可重复的工艺条件。

可以通过观察窗（在铰链盖中或在正面）观察回流焊接过程。通过观察可以确定批次的熔点（液相线）以及（如有必要）程序运行时的相互作用。

过压 (p > 1 bar) 有助于回流焊接过程，减少空隙（金属表面之间未被焊料覆盖的区域）。同时焊料飞溅也会大大减少。

纯氢气（100% H2）是减少自然氧化层的有效方法。 UniTemp GmbH 提供合适的氢气模块以及安全装置，以便使用纯氢气进行正确、安全的操作。